集微网7月22日消息（文/数码控），主打轻薄自拍的vivo S7又有了新的硬件参数曝光。
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据数码博主 @Really阿森君从可靠渠道获取的消息显示，vivo S7将搭载高通骁龙765g芯片，机身重量仅为170g，采用前置双挖孔的设计。
拍照方面，vivo S7前置4400万像素三星GH1主摄+ 800万像素海力士Hi846超广角的镜头组合，后置6400万像素三星GW1+800万像素海力士Hi846超广角+1300万像素三星人像的镜头组合。
售价方面，预计8GB+128GB版本售价 2998元，8GB+256GB版本售价3298元。
至于vivo S7的电池容量与支持的充电功率，@Really阿森君并没有透露，个人猜测应该在4000毫安时~4500毫安时之间，充电功率大约在18W~44W之间，当然vivo S7预装基于android10操作系统深度定制的Funtouc++hOS是毫无疑问的。
从曝光的vivo S7的配置情况可知，该机在自拍方面会很出色，毕竟有超广角与高清像素加持，应该会俘获不少热爱自拍的消费者的心。不出意外的话，vivo S7应该会在下个月发布。
更多关于vivo S7的消息，集微网也将会持续关注。（校对/零叁）
