随着荣耀60系列的持续热销，荣耀手机在国内的市场份额也是急剧飙升，这也加深了用户对于它的下一款旗舰机的期待。无独有偶，根据外媒PhoneArena的报道，荣耀70真机首次被曝，居中挖孔微曲面屏，处理器依旧成谜，我们一起来了解一下。
数字系列一直是荣耀手机的重要组成部分，所以荣耀70系列无论是硬件堆料还是软件打磨都必须以最高规格来对待。按照一年两更的安排，荣耀70系列应该会在今年4月份左右登场，接下来先来看看参数规格汇总。
从曝光的疑似真机图来看，荣耀70与上一代还是存在很多相似之处的，居中挖孔微曲面屏的曲率没那么大，看上去不会存在太强的割裂感，在黑边控制得还不错的情况下，倘若这块屏幕最终能够支持120HZ自适应高刷新率还有Dc++调光的话，那么这块屏幕的素质相信不会有太多可以挑剔的地方。
现在关于荣耀70系列的核心配置有很多种版本，荣耀70究竟会搭载哪种处理器仍然成谜语，除了骁龙8Gen1之外，还有骁龙7Gen1、骁龙870、联发科的天玑9000或者天玑8000可以选择，不过肯定肯定荣耀70会内置一颗相对主流的soc，然后通过满血版Lpddr5、ufs3.1闪存的加持，还有Magic UI6.0系统形成更深层次的软硬协同能力。值得注意的是，荣耀将在2月28日发布新品和新技术，其中很可能会提前亮相一些新元素。
相机方面是重点。据悉，荣耀70的主摄是索尼IMX766，然后辅以超广角、微距的副摄方案，前置一颗5000万像素的美颜自拍镜头，主打多镜同录和“Give me five”手势操作，通过强劲的内核驱动能力达到更快的成片速度，在算法全面提升的情况下，带来更到位的照片解析力，还是值得期待的。
独立后的荣耀经过短暂调整之后迎来快速复苏，这离不开优秀的产品，荣耀70系列最终能够针对用户需求把颜值、性能、拍照都打磨到位，再定一个偏性价比的价格，那一切就挺稳了。
